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電路板

PCB生產流程簡介

文章出處:http://www.samcycle.com網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發表時間:2021-04-17 20:36:00
一:薄膜生成
所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。從設計文件中生成這些電影,創建您設計的精確(1:1)電影表示。提交Gerber文件時,每個單獨的Gerber文件代表PCB板的一層。
 
二:選擇材料
工業標準1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個電路板。
 
三:鉆孔
創建PCB設計所需的通孔來自您提交的文件,使用NC鉆孔機和硬質合金鉆頭。
 
四:無電鍍銅
為了通孔以電連接到PCB的不同層,在通孔中化學沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚(步驟6)。
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五:應用光刻膠和圖像
為了將PCB設計從電子CAD數據傳輸到物理電路板,首先將光敏光刻膠應用到面板上,覆蓋整個電路板區域。然后將銅層膜圖像(步驟1)放置在板上,高強度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后化學地開發電路板(從面板上移除未曝光的光刻膠),形成焊盤和走線。
 
六:圖案板
該步驟是一種電化學過程,其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度,就會在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程(步驟7)期間保護鍍銅并隨后被移除。
 
七:蝕刻
此過程分多步進行。第一種是從面板上化學去除(剝離)光致抗蝕劑。然后從面板上化學除去(蝕刻)新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護所需的銅電路不被蝕刻。此時,定義了PCB的基本電路。最后,化學去除(剝離)錫保護層以暴露銅電路。
 
八:焊接掩模
接下來,用液體阻焊層涂覆整個面板。使用薄膜和高強度紫外光(類似于第5步),暴露了PCB的可焊區域。焊接掩模的主要功能是保護大部分銅電路免受氧化,損壞和腐蝕,并在組裝過程中保持電路隔離。
 
九:絲網印刷
接下來,將電子文件中包含的參考標志,徽標和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似,但專門針對PCB設計
 
十:表面處理
最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理(錫/鉛焊料或浸銀,鍍金)用于保護銅(可焊接表面)免受氧化,并作為元件焊接到PCB的位置。
 
十一:制造
最后,但并非最不重要的是,使用NC設備從較大的面板布線PCB的周邊。
 
恒成和電路板作為專業的FPC軟板生產廠家,我們在數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫療儀器、智能機器人、手機等通信領域都有涉足和研發,非常感謝眾多客戶對恒成和的支持,愿意與我們攜手共進,歡迎更多的客戶來洽談合作。

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